Rozporządzenie Ministra Transportu, Budownictwa i Gospodarki Morskiej z 2012 r (Dz. U. z 2012 r. Poz. 1289) zmieniające ustalenia w sprawie warunków technicznych, jakim powinny odpowiadać budynki i ich usytuowanie, ustanawia nowe warunki prowadzenia instalacji telekomunikacyjnej w budynkach użyteczności publicznej oraz budynkach mieszkalnych wielorodzinnych. Zgodnie z nowym prawem, instalacja telekomunikacyjna powinna zapewnić świadczenie usług telekomunikacyjnych, możliwość podłączenia do publicznych sieci telekomunikacyjnych oraz powinna być wykonana w sposób gwarantujący możliwość wymiany i instalowania odpowiedniej ilości elementów telekomunikacyjnych. Powinna również zapewnić instalacje dodatkowej infrastruktury, jak np.: kable antenowe wraz z osprzętem i urządzeniami telekomunikacyjnymi, bez naruszania konstrukcji budynku.
Dzięki serii produktów volta, firma Hager, stała się pierwszym producentem oferującym 5-rzędowe rozdzielnice do montażu podtynkowego lub w ścianach szkieletowych. Ma to na celu zaspokojenie większych oczekiwań na przestrzeń montażową pod aparaturę modułową zabezpieczającą, zgodnie z wymaganiami normy PN-EN60364, dotyczącej konieczności ochrony obwodów gniazd do 20 A przez wyłączniki RCCB o prądzie różnicowym 30 mA. Większa przestrzeń potrzebna jest także z uwagi na coraz większą ilość aparatów sterujących w rozdzielnicach, co związane jest z instalacjami automatyki i sterowania.
Oprócz dodatkowej przestrzeni montażowej, nowe, 5-rzędowe konstrukcje, oferują wszystkie korzyści sprawdzonych i przetestowanych rozwiązań z serii volta. Są to różne funkcje, przyspieszające i ułatwiające instalację.
Szczególnie duża przestrzeń łączeniowa, wyposażona w samozaciski typu QuickConnect oraz uchwyty do mocowania przewodów w bocznych częściach rozdzielnicy, pozwalają na oprzewodowanie rozdzielnicy na najwyższym poziomie technicznym w sposób przejrzysty i bezpieczny. Zaczepy grzebieniowe, które znajdują się w dolnej i górnej części rozdzielnicy, umożliwiają mocowanie mechaniczne (opaskami zaciskowymi) przewodów, co jest szczególnie ważne w przypadku instalacji w ścianach szkieletowych.
Dodatkowym ułatwieniem dla instalatorów jest standardowo montowana poziomica, dzięki której montaż przebiega sprawniej i precyzyjniej, bez konieczności sięgania po dodatkowe narzędzia. Pomocny jest także specjalny klips podtrzymujący, zamontowany na drzwiach rozdzielnicy, gdzie możemy umieścić dokumentację elektryczną.
Hager oferuje również 5-rzędowe rozdzielnice multimedialne.
Już kilka lat temu, firma Hager opracowała rozwiązanie dla szczególnych wymagań instalacji teletechnicznych w budynkach wielorodzinnych i domach jednorodzinnych. Seria produktów volta multimedialna obejmuje obecnie również wersję 5-rzędową. Rozdzielnice volta multimedialne 3-, 4- i 5-rzędowe, są teraz standardowo wyposażone w 12 miejscowy patch-panel pod moduły teleinformatyczne,
perforowane płyty montażowe i potrójne, obrotowe gniazda zasilające 230 V. Do patch-panelu można zabudować moduły teletechniczne zgodnie z Rozporządzeniem MTBiGM (Dz. U. z 2012r. poz. 1289) oraz moduły od domowej instalacji teletechnicznej. Na perforowanych stalowych płytach montażowych istnieje możliwość montażu pasywnych lub aktywnych urządzeń telekomunikacyjnych.
W dolnej części obudowy rozdzielnicy jest zabudowany specjalny panel, w którym osadzone są 3 gniazda z uziemieniem na 230 V. Każde gniazdo można swobodnie przekręcić, unikając w ten sposób kolizji wtyczek i zasilaczy sąsiadujących. W przypadku bardziej rozbudowanych instalacji możliwe jest zabudowanie kolejnego patch-panelu na dodatkowe moduły.
Standardowy kolor nowo dostarczanych, 5-rzędowych rozdzielnic volta, to kolor biały. Drzwi mogą być montowane po prawej lub lewej stronie. Rozdzielnice elektryczne i teletechniczne mogą być montowane obok siebie w zabudowie poziomej lub pionowej. Standardowo posiadają łączniki, które pozwalają połączyć je w odpowiedniej pozycji, aby zachować idealne przyleganie ramek z drzwiami i zachować wysokie walory estetyczne. Rozdzielnice multimedialne posiadają drzwi z otworami wentylacyjnymi w celu odprowadzenia na zewnątrz zwiększonej ilości ciepła od elementów aktywnych i ich zasilaczy.